开盖检测 （Decapsulation）

描述：

芯片开封Decap，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， 开盖后功能正常。

服务范围：

芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品剪薄

开盖测试图片：

开盖测试设备图片：

开盖（解封）范围：

普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。

Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打线类型（AuCuAg）。

实验室检测优势：

失效分析开盖来自资深微电子专业领域工程师通过不同药品调试，对各类产品的解封，更快，更好保留结构的完整性。