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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC)· 板阶 (BLR) 车电可靠性验证· 车用系统/PCB可靠度验证· 可靠度板阶恒加速试验· 间歇工作寿命试验(IOL)· 可靠度外形尺寸试验· 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温· 恒温恒湿· 冷热冲击· HALT试验· HASS试验· 快速温变· 温度循环· UV紫外老化· 氙灯老化· 水冷测试· 高空低气压· 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验· 芯片强度试验· 高应变率-振动试验· 低应变率-板弯/弯曲试验· 高应变率-机械冲击试验· 芯片封装完整性-封装打线强度试验· 芯片封装完整性-封装体完整性测试· 三综合(温度、湿度、振动)· 四综合(温度、湿度、振动、高度)· 自由跌落· 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀· 盐雾· 臭氧老化· 耐试剂试验
- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级(IP00~IP69K)· 冰水冲击· 浸水试验· JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试· IP防尘等级(IP00~IP69)
芯片强度试验(Die Strength Test)
描述:
板阶可靠性(Board Level)相关测试,主要是以焊锡(Solder)做为导通连结,后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式,故此类试验,是藉由模拟外来应力(Stress),评估对元器件结合所造成的强度,以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。
应用范围:集成电路。
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检测设备图片: