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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC)· 板阶 (BLR) 车电可靠性验证· 车用系统/PCB可靠度验证· 可靠度板阶恒加速试验· 间歇工作寿命试验(IOL)· 可靠度外形尺寸试验· 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温· 恒温恒湿· 冷热冲击· HALT试验· HASS试验· 快速温变· 温度循环· UV紫外老化· 氙灯老化· 水冷测试· 高空低气压· 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验· 芯片强度试验· 高应变率-振动试验· 低应变率-板弯/弯曲试验· 高应变率-机械冲击试验· 芯片封装完整性-封装打线强度试验· 芯片封装完整性-封装体完整性测试· 三综合(温度、湿度、振动)· 四综合(温度、湿度、振动、高度)· 自由跌落· 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀· 盐雾· 臭氧老化· 耐试剂试验
- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级(IP00~IP69K)· 冰水冲击· 浸水试验· JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试· IP防尘等级(IP00~IP69)
芯片封装完整性-封装体完整性测试
描述:
封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests),是汽车电子可靠性验证的一项重要测试,根据汽车电子委员会(AEC)规范,测项包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。
应用范围:
集成电路。
测试图片:
Solderability (SD)
TDDB Solder Ball Shear (SBS)
检测设备图片: