可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC)· 板阶 (BLR) 车电可靠性验证· 车用系统/PCB可靠度验证· 可靠度板阶恒加速试验· 间歇工作寿命试验(IOL)· 可靠度外形尺寸试验· 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温· 恒温恒湿· 冷热冲击· HALT试验· HASS试验· 快速温变· 温度循环· UV紫外老化· 氙灯老化· 水冷测试· 高空低气压· 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验· 芯片强度试验· 高应变率-振动试验· 低应变率-板弯/弯曲试验· 高应变率-机械冲击试验· 芯片封装完整性-封装打线强度试验· 芯片封装完整性-封装体完整性测试· 三综合(温度、湿度、振动)· 四综合(温度、湿度、振动、高度)· 自由跌落· 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀· 盐雾· 臭氧老化· 耐试剂试验
- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级(IP00~IP69K)· 冰水冲击· 浸水试验· JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试· IP防尘等级(IP00~IP69)
自由跌落
描述:
跌落测试分为包装跌落和裸机跌落。包装跌落主要考量运输、储存情况下产品抗意外跌落冲击的能力;裸机跌落主要考量产品在正常使用过程中抗意外跌落冲击的能力。包装跌落也可以反映包装件在受到垂直跌落时候的对产品的保护能力。
跌落高度、跌落次数以及跌落方向对试验反映试验严格程度。对于不同的产品国际标准规范的跌落方式和跌落高度要求不同。对于手持型产品(如手机, MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等,IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏,MIL则建议掉落高度为122cm,Intel对手持型产品(如手机)则建议落下高度为150cm。
根据参考标准,跌落面为混凝土或者钢制的平滑、坚硬的刚性表面,或者必要时候为其他地面,如大理石地面等。
包装跌落测试:
包装跌落测试一般要求,跌落方式为一角三边六面自由跌落。
角跌落:跌落后,测试角撞击接触平面;
边跌落:将样板底面倾斜致水平20°角,然后将其抬高至测试高度再跌落,其边撞击接触平面;
面跌落:需使测试样板跌落后其平面直接撞击接触平面。
包装跌落测定外箱或内盒之强度及产品包装之牢固性等方面是否符合品质要求。
裸机跌落测试:
裸机跌落测试的目的
裸机跌落测试是为了检测产品在使用的过程中,抵抗投掷、跌落的能力。释放试验样品的方法应使试验样品从悬挂着的位置自由跌落,释放时,要使干扰最小。
ASTM标准测试仪器要求:投掷地面需盖有3.0mm(1/8in)厚胶地板,最少有64mm(2.5in)厚混凝土,且面积不少于3㎡。
EN71标准测试仪器要求:投掷地面为铺有4mm厚的钢板,钢板表面应涂有2mm厚、肖氏硬度为75±5A的覆盖层,并放置在一非柔性的水平表面上。
GB6675标准测试仪器要求:撞击面应由额定厚度约3mm的乙烯基聚合物片材组成,乙烯基聚合物片材附着在至少64mm厚的混凝土上,盖表面应达到肖氏硬度A80度士10度,面积至少0.3㎡。
跌落测试设备图片: