五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

日期:2021-06-04 11:16:00浏览量:1932标签:涨价供应链IC产业链MLCC

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刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

涨价、交期拉长,原厂发函涛声依旧

五月份,IC原厂涨价的步伐没有停止,该月有涨价的原厂列举如下:

ADI:之前流出的涨价函显示,自5月16日起,ADI部分老工艺产品开始涨价,幅度约25%。同时ADI将不可退订窗口期更改为90天。

ST:5月17日,ST宣布对全线产品提价,生效时期是2021年6月1日。

安森美:5月14日发函指出,必要时对部分产品线进行涨价,新价格将在7月10日生效;所有产品的不可退订窗口期延长至120天,自2021年6月15日起生效。

晶丰明源:5月24日,国内LED驱动IC龙头晶丰明源发布调价函,显示因上游材料、代工和封装等因素,对未交付订单及新订单涨价,发函之日起执行新价格。

东芝:5月12日,东芝宣布针对部分受上游成本增加影响的产品调涨价格,从2021年6月1日起执行。

美信:5月20日,美信发函指明交期拉长现状,并估计产能紧张状况预计将持续到2022年底。

Nordic5月12日,蓝牙芯片巨头NORDIC发布函件,宣布0.18um制程和55nm制程产品的新订单的一般交货期均延至 52 周。

国巨:5月31日全面调价,芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。

以上就是五月份主要IC原厂的发函动态,主要是涨价,其次还有拉长交期、缩短取消订单窗口期等举措。在本月发函的原厂中,有很多家都不是今年首次调价了,比如说ST、晶丰明源等厂今年都有数次涨价。综合原厂动态和上游产业链的状态,可见当前这波芯片行情还远未到停止的时候。

疫情泛滥多地“破防”,影响整条IC产业链

五月,新冠疫情先后在印度、马来西亚、越南、台湾等地回弹,每日新增病例暴涨贯穿整月,给全球IC产业,乃至整体上的电子产业造成不小影响。

印度疫情暴涨,首先就是重创当地手机产业,富士康、纬创等代工厂都被疫情渗透,影响生产进程。在需求端,印度目前是全球第二大手机市场,但疫情影响销量,进而导致多家手机厂商下修今年手机出货量预期。与此同时,越南也在疫情之下“破防”,当地电子企业受到影响,波及面板制造、手机制造、IC封测等产业以及苹果供应链。

相比上述两地,马来西亚和台湾与IC行业更为相关。其中,马来西亚云集芯片制造、封测产业和被动元件产能。为控制疫情,马来西亚从五月中旬开始“锁国”,主要影响当地IC产线的原料和成品运输,可能导致全球IC供应降低。

根据最新台媒报道,已经明确马来西亚的被动元件受到波及,各厂产线被要求以低人力水平运营,不少MLCC、钽电容订单预计会转向台湾国巨等厂。至于IC制造和封测,由于其自动化水平较高,预期影响没有被动元件大。

台湾的情况同样紧急,当地疫苗接种率低下,目前又已经在台积电、美光、日月光等重要IC企业的厂区内发现病例,足够引起IC圈内人士警惕。五月份,台湾各大IC企业、电子制造企业都制造都已采取限制出入、远程办公等措施。如果台积电、联电等厂商因疫情停摆,不仅自身难以承受,对全球IC产业的打击堪称毁灭性。

“长短料”与重复下单,反映供应链混乱

半年多来的IC短缺,再加上最近几大电子产业重地疫情反弹,造成供应链产生些许混乱场景,“长短料”和重复下单的问题颇具代表性,此类现象可能导致市场错估未来需求,进而为供需反转埋下伏笔。

这里“长短料”指电子产品各部件供应不均,影响正常出货节奏,目前这一问题在手机产业较为明显。在各类制程的芯片中,基于先进制程的SoC、基带等相对充裕,基于成熟制程的屏幕驱动IC、电源管理IC、模拟IC等供应紧缺,两类芯片供应不均,会限制手机出货量。根据最近的报道,小米、OPPO、vivo等厂商有所砍单,“长短料”是主要原因之一,其他还有印度疫情干扰生产、手机需求不及预期等因素。

重复下单则体现在PC行业。五月末,台媒报道惠普不经过代工厂直接向台湾供应链企业下单,涉及电源管理IC、驱动IC及各种周边IC等,而代工厂原有订单也并没有因惠普亲自抢料而撤销,因此惠普自身加上代工厂取得的物料可能超过实际需求。

分析指出,惠普抢料应该是为了让戴尔等对手无料可用,但重复下单肯定是会让供应链高估需求。在紧张的市况下,供应链的重复下单应该远不止这一起,这种现象过多的话,必定会导致市场对需求错估,难以把握行情的转折点。

其他行业热点

深圳赛格大厦摇晃:5月18日,有租户反映深圳华强北赛格大厦晃动;20日,赛格大厦暂停所有业主、商户、租户进出。据最新消息,赛格大厦6月1日起开展激振试验等测试工作。

信越化学KrF光刻胶短缺五月下旬报道指出信越化学KrF光刻胶产能不足,影响中芯、华虹等本土晶圆代工厂。目前本土代工厂正加速导入国产光刻胶。

晶圆代工、封测Q3再涨:五月下旬,报道指出联电、中芯国际、格芯等代工厂计划第三季度再次涨价,其幅度预计高于上半年。同期封测大厂日月光也传出涨价,第三季度取消折扣,并要再涨价5%至10%。

国巨、鸿海组建国瀚半导体:5月5日,鸿海、国巨宣布联手组建国瀚半导体,初期锁定低于2美元的功率半导体、模拟IC元件等“小IC”器件。

特斯拉或购买旺宏6英寸厂:近期报道指出特斯拉或将购买旺宏待售的6英寸厂。分析指出特斯拉此举是为了自主解决IC供应难题。

苹果5纳米A15芯片量产:报道指出台积电已经开始量产苹果A15芯片,基于第二代5纳米制程(N5P)。照此进度,今年新iPhone在9月发布悬念不大。

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